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低气孔粘土砖

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低气孔粘土砖

  • 所属分类:粘土砖系列

  • 点击次数:
  • 发布日期:2017/11/02
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详细介绍

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口碑.jpg

产品简介.jpg

低气孔粘土砖产品描述:

低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料,经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相,产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。


性能特点.jpg


产品特性:显气孔率低、抗渗透、抗侵蚀能力强。 

主要用途:用于钢铁、玻璃、化工等行业。 


稳定性好,侵蚀程度不发生突变,比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量,分别比普通粘土砖高2倍、10%和40%,蓄热能力比普通粘土砖高50%至60%,能提高焙窑的热效率。


理化指标.jpg

低气孔粘土砖理化指标:

低气孔粘土砖按照气孔率分为两个牌号,分别为DN-12和DN-15,其中D代表低气孔率,N代表粘土砖。


项目性能指标
DN-12DN-15
Al2O3,%≥45≥42
Fe2O3,%≤1.2≤1.5
显气孔率,%≤12≤15
体积密度,g/cm3≥2.37≥2.30
常温耐压强度,MPa≥68≥58.8
荷重软化温度 T0.6,℃
   T0.5,℃
≥1500≥1470
≥1470≥1450
热震稳定性(1100℃-水冷)提供实测数据
重烧线变化(1400℃×2h),%-0.1-0.2
+0.050.0
注:荷软温度仲裁使用示差法。


常用粘土砖理化指标参考:

项目指标
N-1N-2aN-2bN-3aN-3bN-4N-5N-6
耐火度°C >17501730173017101710169016701580
荷重软化开始温度°C14001350
1320
1300

重烧线变化%1400°C×2h+0.1+0.1+0.2




-0.4-0.5-0.5




1350°C×2h


+0.2+0.2+0.2+0.2



-0.5-0.5-0.5-0.5
显气孔率/%2224262426242628
常温耐压强度/MPa3025202015201515


实物展示.jpg

低气孔粘土砖实物展示:


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