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轻质硅砖

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轻质硅砖

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详细介绍

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硅质隔热保温砖为SiO2含量90%以上,体积密度小于1.2g/cm³的隔热硅质耐火制品。


硅质隔热砖的矿物组成为:磷石英78%~86%,方石英13%~15%,石英4%~7%。


硅质隔热保温砖一般采用结晶石英岩或硅砂为原料,配料中加入易燃物质,如焦炭、无烟煤、锯末、碳化稻壳或以气体发泡法形成多孔结构经烧成而制得,也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其最高使用温度在1200~1550℃。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。


一般轻质硅砖可分一、二两级:一级品可用于轧钢加热炉炉顶及硅酸盐工业窑炉炉顶等部位,可直接与火焰接触;二级品用于一般工业窑炉的隔热。


适用于:焦炉、热风炉、玻璃熔窑和炭素煅炉等工业炉。


它具有优良的耐火性能,荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃,仅有很小的残余膨胀,并且其热稳定性比致密硅砖好。因此,硅质隔热耐火砖可在不与熔渣接触的高温条件下(1500-1550℃)长期使用,但特别适用于大型高炉的高温热风炉,硅砖内衬的隔热材料,一级玻璃窑硅砖气体的隔热。


咨询热线:【☎:15838053888】【QQ:3307479243】


理化指标.jpg


轻质硅砖常用理化指标:

性能指标QG-1.0QG-1.1QG-1.2
体积密度11.11.2
常温耐压强度/Mpa345
重烧线变化≤2%的试验温度(℃)145015001550
导热系数350℃±10℃(W/m.k)≤0.50.60.7
0.1MPa荷重软化开始温度/℃140014201520
化学成分%        SiO2919191


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