低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料，经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相，产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。
产品特性：显气孔率低、抗渗透、抗侵蚀能力强。
主要用途：用于钢铁、玻璃、化工等行业。
稳定性好，侵蚀程度不发生突变，比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量，分别比普通粘土砖高2倍、10％和40％，蓄热能力比普通粘土砖高50％至60％，能提高焙窑的热效率。
理化指标：
| 项目 | DN-12 | DN-15 |
|---|---|---|
| Al2O3,% | ≥45 | ≥42 |
| Fe2O3,% | ≤1.2 | ≤1.5 |
| 显气孔率,% | ≤12 | ≤15 |
| 体积密度,g/cm3 | ≥2.37 | ≥2.30 |
| 常温耐压强度,MPa | ≥68 | ≥58.8 |
| 荷重软化温度 T0.6,℃ | ≥1500 | ≥1470 |
| 荷重软化温度 T0.5,℃ | ≥1470 | ≥1450 |
| 重烧线变化(1400℃×2h),% | -0.1 | -0.2 |
| 注：荷软温度仲裁使用示差法。 | ||
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